2013第十一届中国半导体封装测试手艺取市场年会盛大召开足球投注manbetx
栏目:行业新闻 公布工夫:2014-11-18

      由中国半导体行业协会、南京市人民政府主理,中国半导体行业协会封装分会承办的中国(南京)物联网取集成电路研讨会暨2013第十一届中国半导体封装测试手艺取市场年会于2013年9月5~7日正在江苏省南京市玄武苏宁银河诺富特旅店隆重举行。
      产业和信息化部总经济师周子学、南京市副市长陈刚、工信部电子信息司集成电路到处少任爱光、中国半导体行业协会实行副理事长徐小田、中国半导体行业协会副理事长、封装分会信用理事长毕克允、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、少电科技董事长王新潮、中国工程院院士贲德、国度科技严重专项(02)专项整体组组长、中科院微电子所所长叶甜春、国度科技严重专项(01)专项整体组组长、清华微电子所所长魏少军、南京邮电大学副校长朱洪波、中国半导体行业协会封装分会轮值理事长:中电集团58所所长张正璠、天水华天董事长肖胜利、通富微电董事长石明达、国度集成电路启测产业链技术创新计谋同盟秘书擅长燮康等指导和业内专家列席了本次大会开幕式。
      大会开幕式和高峰论坛离别由南京市玄武区人民政府滕涛区长,中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持,中国半导体行业协会封装分会第一届轮值理事长王新潮师长教师起首致接待辞。
开幕式上南京市人民政府陈刚副市长作为东道主背预会代表致欢迎词,代表南京市人民政府衷心接待列位代表来到南京列入此次嘉会,并谢谢所有业内人士对本次会议的大力支持。中国半导体行业协会实行副理事长徐小田师长教师,江苏家当手艺美国(硅谷)研究院实行院长Amy密斯,国度科技严重专项(01)专项整体组组长,清华大学微电子所所长魏少军师长教师,国度科技严重专项(02专项)整体组组长、中科院微电子所所长叶甜春师长教师,产业和信息化部周子学总师等指导离别盘绕电子信息技术、半导体封装手艺、集成电路及物联网技术发展,详细解读了国度相干产业政策、“十二五”家当发展规划,引见了国度科技严重专项实行状况、和中央家当计划及生长情况等状况。对家当的生长提出了明白要求和期望。
      正在大会高峰论坛上,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、少电科技董事长王新潮师长教师率先做了“我国集成电路启测家当近况取发展趋势”的讲演,精炼天剖析了正在全球经济不景气影响,环球半导体市场连续低迷,整体市场萎缩2.7%的大环境下,海内启测外包行业沾恩于IC设想/IC代工份额的增添、中国市场高速生长、IDM委中比重进步及业务剥离等多重利好身分,海内启测家当显示优于整体产业链。启测手艺关于连续摩尔定律生长更加凸显。高密度体系级(SiP)封装、3D/2.5D封装、TSV等手艺研发投入连续生长,局部进入适用阶段;跟着40nm和28nm节点手艺量产上线,FC封装最先提高,海内重要启测企业纷纭大规模投资扩产。
      国度集成电路启测产业链技术创新计谋同盟秘书擅长燮康先生、华进半导体总经理上官东凯博士离别做了“以企业为主体的立异形式的鼓起取生长”和“通向三维高密度体系级封装的产业化之路”的出色演讲。于燮康秘书长背大会引见了自2010年6月1日国度集成电路启测产业链技术创新计谋同盟正在国度科技部建立以来以企业为主体的立异形式--国度启测家当计谋同盟的事情希望状况和获得的辉煌成就。
      当前,正在国家产业政策的支撑下,跟着国度科技严重专项的实行和各地方当局优惠政策的支撑,为我国启测家当正在“十二五”时期供应了难过的生长时机,极大的增进了电子信息技术(物联网、集成电路、封装测试手艺)的生长。因而,对峙自立立异,打造自立可控产业链,实现家当的可持续发展,把家当做的更强更大便成为追随电子信息强国梦的不懈努力目的。
      本次大会盘绕半导体启测手艺、物联网取集成电路手艺共布置了38个讲演。触及我国半导体封装测试家当生长及远景、高密度体系级(SiP)封装、3D/2.5D封装、TSV等手艺研发希望、后互联网时期的物联网手艺近况取趋向、国度集成电路启测产业链技术创新计谋同盟生长路线图等多个产业界和学术界存眷的专题。会议范围达450人,会议布置的非常松散,人人回响猛烈。
      大会前借召开了封装分会新一届理事会,预会代表一致通过王新潮理事长发起的多项革新办法,那将为协会将来生长指明偏向。少电科技也精心组织了60多位一线技术人员列入大会和交换。

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